常见问题
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纸基电路板按阻燃性能分为：阻燃和非阻燃。优点是成本低，缺点是铜与基材结合力差，但二者足以满足正常条件下的焊接
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多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面:调整 1和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和……
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深圳市博亿达电路科技有限公司成立于2005年，现有员工300-500人，厂房面积3000平方米，月销量可达15000平方……
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随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度起来超高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层……
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用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要……
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