随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度起来超高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求越来越高，