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单、双面、多层高精密度电路板
单、双面、多层高精密度电路板
| 制程能力 | 常规 | 非常规 | |||||
| 序号 | 分类 | 工程项目 | 单位 | 样板 | 小批量 | 批量 | 研发能力 |
| 1 | 产品 | 层数 | 30层及以上 | 2-30层 | 1-30层 | 30层及以上需评审 | |
| 2 | 产品 | 多次压合盲埋孔板制作 | 同一面压合≤6次 | 同一面压合≤1次 | / | 同一面压合≥3次需评审 | |
| 3 | 产品 | 内层板小厚度 | mm | 0.1 | 0.15 | 0.2 | ＜0.1需评审 |
| 4 | 产品 | 内层焊盘单边宽度小 | mil | 2(18um）,3（35um）,5(70um),6(105um) | 4(18,35um),6(70um),8(105um) | 5(18,35um,可局部4.5),7(70um),8(105um) | ≤3需评审 |
| 5 | 产品 | 内层隔离带宽小 | mil | 6 | 8 | 10 | |
| 6 | 产品 | 内层板边不漏铜的小距离 | mil | 8 | 10 | 10 | ＜8mil需评审 |
| 7 | 产品 | 钻孔小直径 | mm | 0.15 | 0.2 | 0.25 | 0.15mm需评审 |
| 8 | 产品 | 钻孔[敏感词]直径 | 6.3 | 超出采用铣的方式加工 | |||
| 9 | 产品 | 绝缘层厚度(小) | mm | 0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.1mm及以下，铜厚2OZ及以上需评审 |
| 10 | 产品 | 阻抗公差 | % | ≥50Ω可±8% | ±5Ω(<50Ω),±8%(≥50Ω); | ±8Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω); | ≥50Ω可±5%（需评）， |
| 11 | 产品 | 板材 | 高频板材(陶瓷、PTFE)、纸基板（fr-1)等特殊、高温料（tg280)材料。 | FR4 | FR4 | 高频板量产及新物料需评审 | |
| 12 | 产品 | 半固化片类型 | 高频板材、高温料（tg280)等半固化片，FR47628、1506、2116、1080。 | FR47628、1506、2116、1080 | FR47628、1506、2116、1080 | 特殊材料量产及新物料需评审 | |
| 13 | 产品 | 无卤素板材类型(普通Tg) | 生益S1155,半固化片S0155 | 需评审 | |||
| 14 | 产品 | 无卤素板材类型（高Tg） | 生益S1165，PP为S0165 | 需评审 | |||
| 15 | 产品 | 高Tg板材类型 | 其他品牌，生益170℃、台耀高Tg板材 | 生益170℃、台耀高Tg板材 | 生益170℃、台耀高Tg板 | 其他品牌需评审 | |
| 16 | 产品 | 内层、外层完成铜厚[敏感词] | ≥5OZ(175um) | 4OZ | 3OZ | ≥5OZ需评审 | |
| 17 | 产品 | 成品铜厚(12um基铜) | um | 35 | 30 | 30 | |
| 18 | 产品 | 成品铜厚(18um基铜) | um | 48 | 44 | 40 | ≥48需加镀 |
| 19 | 产品 | 成品铜厚(35um基铜) | um | 70 | 65 | 60 | ≥70需加镀 |
| 20 | 产品 | 成品铜厚(70um基铜) | um | 105 | 90 | 90 | ≥105需加镀 |
| 21 | 产品 | 成品铜厚(105um基铜) | um | 140 | 130 | 130 | ≥140需加镀 |
| 22 | 产品 | 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光 | 其他颜色需评审 | |||
| 23 | 产品 | 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | 其他颜色需评审 | |||
| 24 | 产品 | BGA焊盘直径小 | mil | 8 | 10 | 12 | ≤8需评审 |
| 25 | 产品 | 蚀刻标志小宽度 | mil | 6(12、18um)，7(35um)，10（70um） | 8(12、18um)，10(35um)，12（70um） | 8(12、18um)，10(35um)，12（70um） | |
| 26 | 产品 | 孔铜厚薄（IPCⅡ，非埋盲孔） | um | 平均20,小单点18 | |||
| 27 | 产品 | 孔铜厚薄（IPCⅢ，非埋盲孔） | um | 平均25,小单点20 | |||
| 28 | 产品 | 孔铜厚薄(IPCⅡ埋孔、盲孔) | um | 平均20,小单点18 | |||
| 29 | 产品 | 孔铜厚薄(IPCⅢ埋孔、盲孔) | um | 平均25,小单点20 | |||
| 30 | 产品 | 孔铜铜厚薄（特殊要求） | um | 平均30、小单点25 | / | / | 要求平均≥30um需评审 |
| 31 | 产品 | 金手指镀镍金镍厚 | um | ＞5um | 3-5um | 3-5um | ＞5um需评审 |
| 32 | 产品 | 金手指镀镍金金厚 | um | 1.0-1.5 | 0.25-1.0 | 0.25-1.0 | >1.0需评审 |
| 33 | 产品 | 免焊器件孔孔径精度 | mil | ±2 | ±3 | ±3 | |
| 34 | 产品 | HAL铅锡/纯锡薄厚度 | um | 0.4(大锡面处) | 有要求需评审 | ||
| 35 | 产品 | 绿油塞孔[敏感词]钻孔直径 | mm | ≥0.65 | 0.6 | 0.5 | ≥0.65需评审 |
| 36 | 产品 | 绿油开窗字宽度小 | mil | 7 | 8 | 8 | 小于7mil需评审 |
| 37 | 产品 | 绿油厚度小 | um | 特殊要求 | 10 | 8 | 特殊要求需评审 |
| 38 | 产品 | 过孔盖油的厚度 | um | 特殊要求 | 5-8um | 5-8um | 特殊要求需评审 |
| 39 | 产品 | 阻焊桥小宽度 | mil | 3.5(绿色),5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ，全部按5mil) | 4(绿色),6(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ，全部按6mil) | 4(绿色),6(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ，全部按5mil) | 常规小于4mil需评审，厚铜小于6mil需评审 |
| 40 | 产品 | 蓝胶厚度 | mm | 0.5 | 0.2-0.4 | 0.2-0.4 | ≥0.5需评审 |
| 41 | 产品 | 双面板PNL尺寸 | inch | 21*24(533mm*610mm) | 20*24(457mm*610mm) | 18*24(457mm*610mm) | 长边超出24inch需评审 |
| 42 | 产品 | 板厚 | mm | 0.3-6.0mm | 0.4-4.0(板厚≤0.5mm时拼版≤18in) | 0.6-4.0(板厚≤0.5mm时拼版≤18in) | ≥6.0mm小于0.4mm需评审 |
| 43 | 产品 | 外型尺寸精度(边到边) | mil | ±4 | ±5 | ±6 | ±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审) |
| 44 | 产品 | 内角半径小 | mm | 0.4 | / | ||
| 45 | 产品 | 完成板小 | mm | 80*100 | 100*100 | 100*100 | 超出需评审 |
| 46 | 产品 | 阻抗控制板板材类型 | RO4000,25FR系列，RO4000,25FR系列，FR-4,FR-4无卤素,FR-4高Tg, | FR-4,FR-4无卤素,FR-4高Tg, | FR-4,FR-4无卤素,FR-4高Tg | 高频特殊板材需评审 | |
| 47 | 产品 | 四层板PNL尺寸 | inch | 22.5*33.5 | 20*24 | 18*24 | 长边超出24inch需评审 |
| 48 | 产品 | 六层及以上板成品尺寸 | inch | 22.5*26.5 | 22.5*23 | 18*21 | 长边超出23inch需评审 |
| 49 | 产品 | 化学沉银银厚 | um | 0.2-0.3 | 0.1-0.2 | 0.1-0.2 | 超出0.2um需评审 |
| 50 | 产品 | 喇叭孔角度与大小 | 大孔82，90，120度，直径≤10mm | / | |||
| 51 | 产品 | 无卤素板材类型（高Tg） | 生益S1165，PP为S0165 | 其他材料需评审 | |||
| 52 | 产品 | 选择性表面处理 | ENIG+OSP，ENIG+G/F，喷锡+G/F | 其他需评审 | |||
| 53 | 产品 | 深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH） | mm | ±0.10 | ±0.15 | ±0.15 | 公差＜0.15需评审 |
| 54 | 附加 | 铜箔 | um | 12、18、35、70、105 | / | ||
| 55 | 附加 | FR-4半固化片 | 7628、1506、2116、3313、1080 | / | |||
| 56 | 附加 | Rogers半固化片 | Ro4403(0.10mm),Ro4450B(0.10mm), | / | / | 小中批量需评审 | |
| 57 | 附加 | 内层阴阳铜箔 | 18/70,35/105 | 18/35,35/70 | 18/35,35/70 | 18/70,35/105(需评审） | |
| 58 | 附加 | 外层阴阳铜箔 | 18/70、35/105 | 18/35、35/70 | 18/35、35/70 | 18/70,35/105(需评审） | |
| 59 | 其它 | 铜线抗剥强度 | N/cm | 7.8 | / | ||
| 60 | 其它 | 阻燃性 | 94V-0 | ||||
| 61 | 其它 | 离子污染 | ug/cm2 | ≤1 | |||
| 62 | 其它 | 材料混压 | Rogers/Taconic/Arlon、泰兴微波F4BM-2（PTFE)与FR-4 | / | / | 高频混压需评审 | |
| 63 | 其它 | 阻焊硬度 | H | 6 | / | ||
| 64 | 其它 | V-CUT角度规格 | 20°，30°，45°,60° | / | |||
| 65 | 其它 | 测试点距板边小距离 | mm | 0.5 | / | ||
| 66 | 其它 | 测试导通电阻小 | Ω | 10 | / | ||
| 67 | 其它 | 测试绝缘电阻[敏感词] | MΩ | 100 | |||
| 68 | 其它 | 测试电压[敏感词] | V | 500 | / | ||
| 69 | 其它 | 测试焊盘小 | mil | 3.9 | / | ||
| 70 | 其它 | 测试焊盘间小间距 | mil | 3.9 | / | ||
| 71 | 其它 | 测试电流[敏感词] | mA | 200 | / | ||
| 72 | 设备能力 | 天马（双轴）钻机 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm，max 680*510mm | |||
| 73 | 设备能力 | 天马（四轴）钻机 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm，max 500*650mm | |||
| 74 | 设备能力 | 强华（双轴）钻机 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm，max 500*651mm | |||
| 75 | 设备能力 | 强华（四轴）钻机 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm，max 530*680mm | |||
| 76 | 设备能力 | 铣床 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm,max 480*590mm | |||
| 77 | 设备能力 | 宇之光光绘机 | max 22*26inch | ||||
| 78 | 设备能力 | 去毛刺磨板机 | 0.50-6.0mm,min 200*200inch | ||||
| 79 | 设备能力 | 干区磨板机 | 0.15-4.0mm,min 9*9inch | ||||
| 80 | 设备能力 | 一次铜电镀线 | 0.10-6.0mm,max 18*24inch | / | |||
| 81 | 设备能力 | 二次铜电镀线 | 0.10-6.0mm,max 23*100inch | / | |||
| 82 | 设备能力 | 除胶沉铜线 | 有两次加工能力 | 0.10-6.0mm,max 18*24inch | |||
| 83 | 设备能力 | CCD钻靶机 | 0.1-6.0mm | / | |||
| 84 | 设备能力 | 碱性蚀刻线 | 0.10-6.0mm,max 7*7inch | / | |||
| 85 | 设备能力 | 兆方LED曝光机 | 0.05-7.0mm,max600mm*1200mm | / | |||
| 86 | 设备能力 | 奥宝8200 AOI机 | 有两次加工能力 | 0.05-6.0mm,610*660mm | / | ||
| 87 | 设备能力 | 阻焊显影机 | 0.4-7.0mm,min 4*5inch | / | |||
| 88 | 设备能力 | 正业字符喷印机 | 0.1-6.0mm660mm x 600mm | ||||
| 89 | 设备能力 | 层压机 | 0.075-7.0mm,500*600mm | / | |||
| 90 | 设备能力 | 热风整平机 | 有两次加工能力 | 0.6-4.0mm,min 5*5；max 20*25inch | / | ||
| 91 | 设备能力 | EMMA测试机 | 0.4-7.0mm,600*500mm | / | |||
| 92 | 设备能力 | mic测试机 | 0.4-6.0mm,m550*450mm | / | |||
| 93 | 设备能力 | MV-300测试机 | 0.4-3.0mm,600*500mm | / | |||
| 94 | 设备能力 | V-CUT机 | <0.6mm只做单面 | 0.6-3.0mm,80*380mm | / | ||
| 95 | 设备能力 | 成品清洗机能力 | 0.2-6.0mm，max 24*24in，min 4*4in | / | |||
| 96 | 制程 | 表面处理 | 有/无铅HAL、沉金（ENIG）、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) | / | |||
| 97 | 制程 | 内层处理 | 棕化 | ||||
| 98 | 制程 | 槽刀直径小 | mm | 0.55 | 0.6 | 0.65 | |
| 99 | 制程 | 板厚钻孔比[敏感词] | 12:1(不含≤0.2mm刀径) | 10:1(不含≤0.2mm刀径,) | 8:01 | 大于10:1需评审 | |
| 100 | 制程 | 孔位公差（与CAD数据比） | mil | ±2 | ±3 | ±3 | ±2mil需评审 |
| 101 | 制程 | 内层小导线宽度(18um基铜,补偿前) | mil | 3 | 4 | 5 | 3mil及以下需评审 |
| 102 | 制程 | 内层小导线间距(18um基铜,补偿后) | mil | 2.5 | 3.2 | 3.4 | |
| 103 | 制程 | 内层小导线宽度(35um基铜,补偿前) | mil | 4 | 4.5 | 5 | 4mil及以下需评审 |
| 104 | 制程 | 内层小导线间距(35um基铜,补偿后) | mil | 3 | 3.5 | 3.5 | |
| 105 | 制程 | 内层小导线宽度(70um基铜,补偿前) | mil | 6 | 7 | 8 | |
| 106 | 制程 | 内层小导线间距(70um基铜,补偿后) | mil | 3.5 | 4 | 4 | |
| 107 | 制程 | 内层小导线宽度(105um基铜,补偿前) | mil | 8 | 9 | / | |
| 108 | 制程 | 内层小导线间距(105um基铜,补偿后) | mil | 3.5 | 4.5 | / | |
| 109 | 制程 | 内层小导线宽度(140um基铜,补偿前) | mil | 10 | / | / | |
| 110 | 制程 | 内层小导线间距(140um基铜,补偿后) | mil | 4 | / | / | |
| 111 | 制程 | 内层小导线宽度(175um基铜,补偿前) | mil | 12 | / | / | |
| 112 | 制程 | 内层小导线间距(175um基铜,补偿后) | mil | 5 | / | / | |
| 113 | 制程 | 内层小导线宽度(210um基铜,补偿前) | mil | 15 | / | / | |
| 114 | 制程 | 内层小导线间距(210um基铜,补偿后) | mil | 6 | / | / | |
| 115 | 制程 | 外层小导线宽度7-9um基铜，补偿前) | mil | 3.5以下(局部线到pad） | 3.5以下(局部线到pad） | / | |
| 116 | 制程 | 外层小导线间距(7-9um基铜,补偿后) | mil | 2.5(局部线到pad） | 2.5(局部线到pad） | / | |
| 117 | 制程 | 外层小导线宽度(12um基铜，补偿前) | mil | 4 | 4.5 | 5 | |
| 118 | 制程 | 外层小导线间距(12um基铜,补偿后) | mil | 3 | 3.3 | 3.5 | |
| 119 | 制程 | 外层小导线宽度(18um基铜，补偿前) | mil | 4.5 | 5 | 6 | 回形线小于6mil需评审 |
| 120 | 制程 | 外层小导线间距(18um基铜,补偿后) | mil | 3 | 3.5 | 4 | |
| 121 | 制程 | 外层小导线宽度(35um基铜,补偿前) | mil | 5.5 | 6 | 6 | 回形线小于8mil需评审 |
| 122 | 制程 | 外层小导线间距(35um基铜,补偿后) | mil | 3.5 | 4 | 4 | |
| 123 | 制程 | 外层小导线宽度(50um基铜,补偿前) | mil | 6 | 7 | 7 | 回形线小于10mil需评审 |
| 124 | 制程 | 外层小导线间距(50um基铜,补偿后) | mil | 3.5 | 4 | 4 | |
| 125 | 制程 | 外层小导线宽度(70um基铜,补偿前) | mil | 7 | 8 | 8 | 回形线小于10mil需评审 |
| 126 | 制程 | 外层小导线间距(70um基铜,补偿后) | mil | 4 | 4.5 | 4.5 | |
| 127 | 制程 | 外层小导线宽度(105um基铜,补偿前) | mil | 9 | 10 | / | 回形线小于9mil需评审 |
| 128 | 制程 | 外层小导线间距(105um基铜,补偿后) | mil | 4 | 5 | / | |
| 129 | 制程 | 外层小导线宽度(140um基铜,补偿前) | mil | 11 | / | / | 回形线小于10mil需评审 |
| 130 | 制程 | 外层小导线间距(140um基铜,补偿后) | mil | 4.5 | / | / | |
| 131 | 制程 | 外层小导线宽度(175um基铜,补偿前) | mil | 13 | / | / | 回形线小于11mil需评审 |
| 132 | 制程 | 外层小导线间距(175um基铜,补偿后) | mil | 5 | / | / | |
| 133 | 制程 | 外层小导线宽度(210um基铜,补偿前) | mil | 15 | / | / | |
| 134 | 制程 | 外层小导线间距(210um基铜,补偿后) | mil | 6 | / | / | |
| 135 | 制程 | 网格线宽小 | mil | 6（12、18、35 um），10（70 um） | |||
| 136 | 制程 | 网格间距小 | mil | 6（12、18、35 um），8（70 um） | |||
| 137 | 制程 | 焊盘直径小 | mil | 8 | 10 | 12 | |
| 138 | 制程 | 干膜封槽孔[敏感词] | 5mm*3.0mm；封孔单边大于15mil | ||||
| 139 | 制程 | 干膜封孔[敏感词]直径 | mm | 5.0 | 4.5 | 4.5 | |
| 140 | 制程 | 干膜封孔单边小宽度 | mil | 6 | 8 | 8 | |
| 141 | 制程 | 外层过孔焊盘单边小宽度 | mil | 3(12、18um)、4(35um),6(70um),6(105um)、8（140um） | 4(12、18um)可局部3.5,4.5(35um),6(70um),8(105um)、10（140um） | ||
| 142 | 制程 | 钻孔到导小体距离(非埋盲孔板) | mil | 5.5(≤8层),6(≤12层)7(≤28层) | 6(≤8层),7(≤12层),8(≤28层) | 7(≤8层),8(≤12层),10(≤28层) | |
| 143 | 制程 | 内层隔离环宽（单边）小 | mil | 8(≤6层),10(≥8层)局部削盘可8 | 10(≤6层),12(≥8层)局部削盘可8 | 10(≤6层),12(≥8层)局部削盘可8 | |
| 144 | 制程 | 金手指高度[敏感词] | inch | 2 | |||
| 145 | 制程 | 绿油小单边开窗（净空度） | mil | 1 | 1.5-2 | 2 | 小于1mil需评审 |
| 146 | 制程 | 绿油盖线小单边宽度 | mil | 2 | 2.5 | 2.5 | 小于2mil需评审 |
| 147 | 制程 | 碳油与焊盘小隔离 | mil | 8 | 10 | 12 | |
| 148 | 制程 | 蓝胶盖线或焊盘单边小 | mil | 2 | 3 | 3 | 小于2mil需评审 |
| 149 | 制程 | 蓝胶与焊盘小隔离 | mil | 12 | 14 | 14 | 小于12mil需评审 |
| 150 | 制程 | 蓝胶白网塞孔[敏感词]直径 | mm | 2 | |||
| 151 | 制程 | 字符线宽与高度小(12、18um基铜) | 喷印字符宽度小3mil,高24mil 字宽4mil高28mil | 线宽4mil；高度：30mil | 线宽4mil；高度：35mil | ||
| 152 | 制程 | 字符线宽与高度小(35um基铜) | 线宽5mil；高度：30mil | 线宽5mil；高度：32mil | 线宽5mil；高度：32mil | ||
| 153 | 制程 | 字符线宽与高度小(70um基铜) | 线宽6mil；高度：36mil | 线宽6mil；高度：38mil | 线宽6mil；高度：40mil | ||
| 154 | 制程 | 字符与焊盘小隔离 | mil | 4 | 5 | 6 | |
| 155 | 制程 | 板厚公差(≤1.0mm) | mm | ±0.1 | ±0.15 | ±0.15 | 小于0.1mm需评审 |
| 156 | 制程 | 板厚公差(>1.0mm) | mm | 板厚2.0≤+/-0.1 | 板厚±8% | 板厚±10% | 板厚±5%需评审 |
| 157 | 制程 | 板厚特殊公差要求（无层间结构要求） | mm | ≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2 | / | / | |
| 158 | 制程 | 外形方式 | 铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔 | ||||
| 159 | 制程 | 外形小铣刀直径 | mm | 0.6([敏感词]加工板厚2.0mm) | 0.8 | 1.0 | |
| 160 | 制程 | V-CUT角度公差 | o | ±5° | |||
| 161 | 制程 | V-CUT对称度公差 | mil | ±4 | |||
| 162 | 制程 | V-CUT余厚公差 | mil | ±4 | |||
| 163 | 制程 | 金手指间小间距 | mil | 6 | |||
| 164 | 制程 | 金手指旁TAB不倒伤的小距离 | mm | 7 | |||
| 165 | 制程 | 金手指倒角角度公差 | ±5° | ||||
| 166 | 制程 | 金手指倒角余厚公差 | mil | ±4 | |||
| 167 | 制程 | 翘曲度极限能力 | % | ≤0.5需评审 | 0.7 | 0.7 | ≤0.5需评审 |
| 168 | 制程 | PTH槽孔小公差 | mm | ±0.075 | ±0.10 | ±0.10 | |
| 169 | 制程 | 碳油与碳油小隔离 | mil | 11 | 12 | 12 | |
| 170 | 制程 | 碳油盖线单边小 | mil | 2 | 3 | 3 | |
| 171 | 制程 | 0.20mm钻刀[敏感词]板厚 | mm | 2.8 | |||
| 172 | 制程 | 连孔直径小 | mm | 0.45 | |||
| 173 | 制程 | 钻孔到导小体距离(埋盲孔板) | mil | 6（一次压合)；7(二次或三次压合) | 8(一次压合)；10(二次或三次压合) | 8一次压合)；10(二次或三次压合) | |
| 174 | 制程 | 外层铣外形不露铜的小距离 | mil | 8 | 10 | 10 | |
| 175 | 制程 | V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm) | mm | 0.3(20°),0.33(30°),0.37(45°),0.42(60°) | |||
| 176 | 制程 | V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm) | mm | 0.36(20°),0.4(30°),0.5(45°),0.6(60°) | |||
| 177 | 制程 | V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm) | mm | 0.42(20°),0.51(30°),0.64(45°),0.8(60°) | |||
| 178 | 制程 | V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm) | mm | 0.47(20°),0.59(30°),0.77(45°),0.97(60°) | |||
| 179 | 制程 | NPTH孔孔径公差小 | mil | 极限+0，-2或+2，-0 | ±2 | ±2 | 极限+0，-2或+2，-0需评审 |
| 180 | 制程 | 0.15mm机械钻孔[敏感词]板厚 | mm | 1.30(≤8层) | 1.20(≤8层) | 1.0(≤8层) | |
| 181 | 制程 | 内层通道小 | mil | 3(18um底铜),4(35um底铜),至少≥3条 | |||
| 182 | 制程 | 阶梯孔 | PTH与NPTH，大孔角度130度，大孔直径不大于6.3mm | ||||
| 183 | 制程 | 化学沉锡锡厚 | um | 0.8-1.5 | |||
| 184 | 制程 | 孔壁之间距离小（补偿后） | mm | 0.3 | 0.35 | 0.4 | |
2018-08
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