产品类型：金手指卡板
层数/板厚：12L/1.6mm
线宽/线距：0.076/0.076mm
小孔径：0.20mm
表面处理：电金30mil+OSP

技术特点：电金手指30mil，无卤素 铜浆塞孔
应用领域：通信、工业控制